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通信上市企业亿联牵手盘古信息，推进外协厂管理协同
热烈庆祝亿联IMS项目启动 3月7日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与厦门亿联网络技术股份有限公司（以下简称“亿联” ...查看更多
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IPC标准开发技术组会议计划——2022年3月
IPC标准开发技术组是由来自全球电子行业的专家组成，主要任务是根据行业需求参与相关标准的开发和制定，维持标准的日常更新及技术话题的讨论，或帮助行业解决特定的技术及工艺问题，根据标准开发和影响的范围 ...查看更多
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又快又准的SIPLACE SpeedStar 贴装头，高效率运行让员工准时下班不用愁！
借助世界冠军运行您的生产线，SIPLACE SpeedStar是现今市场上最快的收集贴装头，它有20个吸嘴，能以精确和令人目眩的速度贴装元器件，贴装范围从8.2×8.2mm到最新一代的超小 ...查看更多
2022 NEPCON China半导体封装大会演讲嘉宾正在招募中
NEPCON China 2022致力于将PCBA最新技术趋势与热门市场应用融合呈现的NEPCON China 2022电子展现已拉开大幕，汇聚来自全球的600+参展企业及品牌。本届NEPCON电子展 ...查看更多
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先进封装技术领导者ASM——电子产品制造商的最佳合作伙伴
ASM 先进封装的目标是以更低的成本实现功能更加强大，更加集成的系统，系统封装技术涉及在晶圆层面上将SMT组件与裸芯片整合，以形成超紧凑的系统。ASM可帮助您进入这个有吸引力的增长市场，作为世界上最大 ...查看更多
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